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    全程水處理器

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    全程水處理器

    • 所屬分類:中央空調水處理

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    • 發布日期:2019/01/18
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    全程水處理器

    全程水處理器 

    全程水處理器


    全程水處理器


    全程水處理器     


    全程水處理器


    全程水綜合處理器

    前言:

       全程水處理器是由電子除洉儀發展而成,繼承了電子水處理器的全部功能和優點,同時加裝了我廠(武漢凱歌水處理環保有限公司)自行研制的壓差控制電路,實現了設備的無人值守的運行條件,具有機電一體化的設計,純物理方式處理,無需化學藥劑,阻力低、流量大。而且運行費用極低,操作簡單、維護方便,是各種水系統之Z佳選擇。

         

    產品功能:

    全程水處理器是針對各種循環水系統中普遍存在的四大問題:腐蝕、結垢、菌藻、水質而惡化研制的綜合處理器,由單臺設備代替了需要多臺設備才能完成的處理過程,從而取代了傳統的處理方式。具有對水質綜合優化處理,防垢、防腐、殺菌、滅藻、超凈過濾功能。

    適用范圍:

    1. 主要適用于循環水、自來水、地表水、地下水、海水、游泳池用水、熱水的水質處理及控制。

    2. 適用于石油、輪胎、橡膠、化工、鋼鐵、發電、中央空調、采暖、地源熱泵、及其它工礦企業的循環水、源水及污水處理等。

    產品特點:

    1. 設備綜合性能遠高于一般的“射頻水處理器”、“電子水處理器”及“磁水處理器”等。 2. 各發射極利用差轉屏蔽效應及多點陣列組合。相互之間無干擾,針對性強。

    技術參數

    控制腐蝕率:<0.0091毫米/年,過濾效率>80%, 防垢除垢效率>80%,殺菌滅藻>80%
     壓 力 損 失:<0.05MPa
     工作環境要求:  溫度:-25℃~+50℃      相對濕度:<95%
     介 質 溫 度:0℃~98℃

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    工作原理:

    防垢除垢:
         水垢形成的主要原因是水中含有鈣、鎂等碳酸鹽類,受熱后溶解度降低,Ca2+、Mg2+等陽離子與CO3-等陰離子結合形成CaCO3、MgCO3分子,多個CaCO3、MgCO3分子通過分子間力結合在一起沉淀、吸附在用水器壁上形成水垢。在實際運行工況下,各用水系統形成的水垢,均為復合垢(硬度垢和污垢的混合物)。全程綜合水處理器的設計原理就是通過控制“硬度垢和污垢”兩方面綜合起來解決復合水垢問題。首先通過活性過濾層、機械變徑阻擋層及射頻效應場三位一體的綜合過濾體,來吸附、濃縮水中易形成水垢的雜質,降低其濃度,達到控制污垢及大部分硬度垢的目的。再通過射頻換能器將特定頻率的電能轉換為被處理介質水分子的內能,水的活性大大提高,滲透力、攜帶力增強,從而達到除垢防垢的目的。全程綜合水處理器可在系統正常運行的狀態下完成防垢、除垢、脫色、控制二次污染,對水中的雜質進行吸附濃縮、排污的全程綜合優化處理。
    ■ 殺菌滅藻:
        全程綜合水處理器是由活性過濾層、機械變孔徑阻擋層及射頻效應場三位一體的綜合過濾體系能濾掉水中絕大部分雜質,水的凈度大大提高,這就破壞了菌藻類微生物生存繁殖的環境。高頻電磁場中的高頻電磁波、電場微電流及活性水分子中的電子都對菌藻類微生物有極強的殺傷力,破裂其細胞壁,并直接破壞其賴以生存的酶系統,阻止其吸收葡萄糖,停止其新陳代謝,達到殺滅去除的目的。故全程綜合水處理器可在系統正常運行的狀態下完成殺菌、滅藻、脫色、控制二次污染,對水中的雜質進行吸附濃縮、排污的全程綜合優化處理。
    ■ 防腐超凈:
        用水系統金屬器壁的腐蝕,從原理上講是“微電池效應”的電化學腐蝕。全程綜合水處理器的工作原理就是削弱抑制微電池效應。第一利用特定頻率轉換,依據“附肌效應”原理在水管內壁形成動態的負電荷富態層,逐漸削弱、抑制電化學腐蝕。使其腐蝕產物Fe2O3,轉化為穩態Fe3O4,達到以銹制銹的效果。第二利用活性過濾體、機械變徑阻擋層及射頻效應場三位一體的綜合過濾體系來吸附、濃縮,排除水中的Fe2+、Ca2+,懸浮物、沉淀物等雜質,使水質濁度、色度降低,Z終達到降低電化學腐蝕的首要條件電解質的電導率的目的。使其腐蝕速率大幅度降低。故全程綜合處理器在系統正常運行的狀態下能完成防腐、除銹、脫色、控制二次污染,對水中的雜質進行吸附濃縮、排污的全程綜合優化處理。

    安裝注意事項

    1. 本設備與系統管路安裝完畢,調試合格后,接通設備主體配電箱上的電源(交流220V/50Hz),配電箱指示燈亮,設備正常運行。

    2. 保持控制器外殼干燥。

    3. 設備可根據現場具體情況,選擇水平或垂直安裝。

    4. 設備之間凈距離不小于1500mm;設備與墻體凈距離不小于1000mm;設備與四周應留出不小于500mm的維修空間。

    5. 使用本設備處理過的水應立即進入受熱設備或循環設備,中間不宜設停存設備。

    6. 設備進出口管道上,應以靠近管口處設置管道支架;直接與容器管口相連接的大于或等于DN150的閥門下面宜設置支架。

    7. 重要部位可采用旁通式安裝,以便在不停機狀態下檢修設備。

    安裝

    ①.設備的安裝位置離冷卻設備越近,處理效果越佳;但離墻面、主體設備的距離宜大于400mm。

    ②.Z好為旁通式安裝,以滿足在不停機狀態下檢修設備及沖洗濾體的需要。

    ③.若變頻智能水處理器的設備本體與控制箱要分體安裝,則設備本體與控制箱之間的距離不宜超過三米。

    安裝示意圖:

      安裝示意圖

    1)根據用水系統安裝部位的管徑來選型,如用水系統管徑200mm,可選擇進出水口管徑為200mm的設備。
           2) 外形參數表中的水處理量為處理流量范圍,若按處理量選型,則應取Z大和Z小處理量的平均值,以免造成由于系統管徑與設備進出水口口徑的不同而引起的局部阻力增加。
           3) 設備的壓力、溫度、結構形式,視系統的實際情況選定,被處理系統的壓力、溫度應取Z大值。
        2、安裝形式及位置:
           1) 總管原則:“全程綜合水處理器”應安裝在進水總管道上,過濾吸附雜質。即控制進水品質。
           2) 獨立原則:“全程綜合水處理器”原則上每個獨立系統應分別安裝。如:冷凍、冷卻循環水系統,應分別安裝在回水或供水總管道上。
           3) 設備應安裝在用水系統的Z低處或回水管道(循環系統)。被安裝系統的運行壓力應大于0.25MPa,以滿足排污的需要。
           4) 應以旁通形式安裝,以便排污及維修。


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